产品概述
MacuSpec VF-TH系列由铜电镀液组成，可在各种结构尺寸下同时盲孔填孔并电镀纵横比高达5:1的通孔，具有出色的物理性能。VF-TH系列设计用于垂直连续电镀（VCP）或图形电镀模式，具备VF系列镀槽的所有优势，但无需预浸或闪镀工艺步骤。
产品特性
优异的物理性能
铜镀层符合IPC 6012D、DS和6013D标准，要求拉伸强度至少为40,000 PSI，延展率不低于18%。
出色的盲孔填孔
MacuSpec VF-TH系列在厚度达0.8毫米的板上纵横比为6:1的孔中可实现80-90%的均掷力能力，且孔角处无变薄现象。
始终如一的可靠性
MacuSpec VF-TH技术减少工艺步骤，同时不影响可靠性。
MacuSpec VF-TH 500
MacuSpec VF-TH 500是斩获殊荣的VF-TH系列电镀工艺的创新成果。该技术可实现高性能盲孔填孔和通孔电镀，为大而深的微孔填充提供出色的效果。该技术能够填充纵横比为6:1、电路板厚度为1.2毫米的激光钻孔通孔。
MacuSpec VF-TH 300
这种用于改良型半加成法（mSAP）和半加成法（SAP）的图形电镀工艺可一步填充微孔和激光钻孔的X形孔，同时电镀通孔。MacuSpec VF-TH 300镀层经过配方设计，即使在无烘烤步骤的情况下，也能在最终蚀刻后减少V形凹坑的形成，从而提高工艺良率。
MacuSpec VF-TH 200
MacuSpec VF-TH 200基于专利技术和精湛的技术专长开发而成，可同时填充过孔并电镀通孔，电镀铜在广泛结构尺寸下均具有出色的物理性能。该工艺可在同一镀槽中填孔尺寸从3x3到5x4密耳的盲孔，同时将通孔电镀至精确规格。
特色应用
高密度互连
这些用于改良型半加成法（mSAP）和半加成法（SAP）的多功能工艺可增强可靠性和质量，加快生产，并实现出色的填孔性能，适用于高密度互连电镀。