ENIG
我们的 ENIG （化学镀镍浸金）产品超越 IPC 质量标准，提供优异的性能和较低的总拥有成本。
了解更多ENEPIG
通过我们无腐蚀、高均匀性的 ENEPIG （化学镀镍化学镀钯浸金）镀层，实现六西格玛装配性能和出色的可靠性。
在关键应用中提升性能与可靠性
Affinity™ ENEPIG 采用混合型沉金技术，提供无腐蚀的镍-钯-金表面，确保可靠的引线键合和可焊性。支持IC载板和先进封装设计的长期可靠性。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们对最终表面处理与电路板组装材料之间相互作用的深刻理解，使我们能够提供高可靠性的化学药水。
可持续性
凭借更长的槽液寿命、更少的贵金属含量、更低的工作温度、无需拖缸的特点，我们的化学药水为PCB制造商和原始设备制造商（OEM）提供了显着的环境、社会和治理（ESG）优势。
可靠性
产品开发过程采用六西格玛方法，减少浪费，并提高可靠性。
常见问题
使用 Affinity ENEPIG 作为IC载板表面处理有哪些优势？
Affinity™ ENEPIG 提供均匀、无腐蚀的镍-钯-金表面处理。能确保金线键合牢固、可焊性出色，并且即使经过多次回流焊后，仍能保持长期稳定的性能，是IC载板制造的优选。
Affinity ENEPIG 如何改善电子设备中的引线键合？
Affinity™ ENEPIG 中的混合型沉金技术可形成高度可键合、耐腐蚀的表面，即使经过多次热循环，也能确保可靠的引线键合。这为电子设备提供了牢固、持久的连接。
Affinity ENEPIG 与传统表面处理有何不同？
Affinity™ ENEPIG 结合了化学镀镍、化学镀钯和浸金工艺，形成无腐蚀且引线键合性能优越的表面。与传统表面处理不同，即使经过多次回流焊后，仍能保持稳定的可焊性和键合强度。
Affinity ENEPIG 如何确保最终表面处理的长期可靠性？
Affinity™ ENEPIG 可实现耐用、耐腐蚀的表面处理，能在多次热循环后保持稳定性能。其能达到稳定的引线键合强度和出色的可焊性，确保电子设备的长期性能可靠。
Affinity ENEPIG 如何改善电子设备中的焊接性能？
Affinity™ ENEPIG 的化学镀镍、镀钯和浸金层提供了高度可焊的表面，球剪切力测试结果出色，可确保无缝组装并延长设备使用寿命。