产品概述
Affinity ENEPIG工艺操作简便，能为焊接和引线键合应用提供均匀的镍、钯和金镀层，以较低的拥有成本实现高可靠性。其专用的镍、钯、金镀液在间歇性操作期间能保持化学稳定性，且不会在设备上产生浪费性的镀层。
产品特性
优良的线焊性能与可焊性
镍和钯镀层始终均匀一致，结合混合型沉金技术，可形成抗腐蚀、高可焊性且适于线键合的表面。
无腐蚀沉积
Affinity ENEPIG能形成无腐蚀表面，提高产品可靠性。
显著降低拥有成本
通过稳定的槽液化学性能、简化的槽液控制、消除拖缸以及减少药水浪费和维护保养，实现成本优化。
腐蚀观察结果降至零
混合型沉金技术不完全依赖和镍层置换反应，提升了金厚能力。最终形成的 Affinity ENEPIG 表面无腐蚀，消除了传统体系相关的可靠性问题。
线键合性能
Affinity ENEPIG 消除了腐蚀，提供了高质量的镀层，并确保在焊接和线键合性能方面具有高可靠性，即使在长时间的存放后也是如此。在整个槽液使用周期内，线键合性能保持稳定，经过多次组装回流热老化后也不会下降。
球剪切力测试中出色的可焊性表现
Affinity ENEPIG 的镍钯金涂层具有高度可焊性，在较长的槽液寿命期内经过多次回流焊操作后，仍能提供一致的球剪切力性能。该工艺在遵循IPC厚度规范（包括4556和即将推出的4556A）的同时，实现了出色的可焊性。
特色应用
IC载板
Affinity ENEPIG专为要求六西格玛组装性能和关键任务可靠性的应用而设计。