面向通讯的组装和
半导体解决方案
我们为当前的 5G 提供先进解决方案，并为未来的 6G 提供开拓性技术，以此推动连接性向前发展。
灵活的硬件设计选项
我们设计的集成解决方案具有高电化学可靠性、出色的导热率和导电率、高产量和低缺陷，可确保您的通讯电子服务硬件具有优异的性能和效率。
通讯电子线路解决方案
天线
我们提供印刷电路板制造和组装材料，通过实现组件小型化和热管理，提高更高频率下的覆盖范围和效率。
数据中心
我们的互连、连接和防护材料支持组件小型化，同时保护印刷电路板免受冷凝和空气污染影响。
网络基础设施
我们的电路材料和半导体已在高速、可靠和可扩展的通讯基础设施制造中得到验证。
路由器
利用我们的电子线路解决方案，设计人员可以实现组件小型化，保持信号完整性，并确保热控制，从而实现连续的大功率运行。
交换机
我们提供的晶圆级封装（WLP）解决方案可促进高密度集成、克服机械应力和热管理挑战，并提高组件可靠性。
无线调制解调器
作为经行业验证的供应商，我们的印刷电路板和晶圆级封装制造解决方案能够克服先进设计所面临的制造挑战，确保组件的耐久性和可靠性。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
用于实现优化互连协同效应的制造和组装材料。
可持续性
技术业经验证，可实现高制造良率。
可靠性
用于实现组件小型化设计和更高耐久性的解决方案。
