ENEPIG
通过我们无腐蚀、高均匀性的 ENEPIG （化学镀镍化学镀钯浸金）镀层，实现六西格玛装配性能和出色的可靠性。
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我们的 ENIG （化学镀镍浸金）产品超越 IPC 质量标准，提供优异的性能和较低的总拥有成本。
优化后的 ENIG 工艺，成本降低并提升可靠性
Affinity™ ENIG 精确控制金层厚度并改善分布，不仅提供出色稳定性和耐腐蚀性，而且减少了金的使用量。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们对处理与电路板组装材料之间的相互作用的深刻理解，使我们能够提供高可靠性的化学药水。
可持续性
凭借更长的槽液寿命、更少的贵金属含量、更低的工作温度、无需拖缸的特点，我们的化学药水为PCB制造商和原始设备制造商（OEM）提供了显着的环境、社会和治理（ESG）优势。
可靠性
产品开发过程采用六西格玛方法，减少浪费，并提高可靠性。
常见问题
为什么选择 Affinity ENIG 用于 ENIG 最终表面处理？
Affinity™ ENIG经过优化， 对可严格控制镍磷分布和焊盘间金层厚度，超越了最新版 IPC 4552 标准。这种低偏差减少了金的使用量，降低了成本，并确保了关键应用的高可靠性。
Affinity ENIG 电镀是否符合新版 IPC 4552 修订标准？
是的，Affinity™ ENIG 电镀符合新版 IPC 4552 A 和 B 标准，确保了高质量、无缺陷的表面处理，金层厚度均匀。这种合规性有助于满足焊接和引线键合应用对可靠性的性能需求。
Affinity ENIG 电镀有哪些成本优势？
Affinity™ ENIG 的金层厚度偏差小，减少了金的使用量，对于高可靠性印刷电路板而言是一种具有成本效益的化学制程。其先进的化学镀镍槽液确保了稳定性，通过减少金的使用量来降低运营成本。
化学镀镍浸金（ENIG）工艺如何防止印刷电路板腐蚀？
ENIG 工艺形成耐腐蚀的镍阻挡层，并在其上沉积了沉金层，可防止氧化。Affinity™ ENIG 提供了高度稳定、耐用的表面处理，非常适合用于关键任务型电子组件。
哪些应用更适合采用 ENIG 表面处理？
ENIG 表面处理非常适合高密度互连（HDI）板、细间距焊接以及需要出色热性能和耐腐蚀性的应用。Affinity™ ENIG 专为需要高可靠性的关键印刷电路板而开发。