产品概述
Affinity ENIG的每个工艺步骤都经过优化并协同运行，以实现均匀的镍磷分布以及焊盘间金层厚度的低偏差。因此，该工艺具有优异的抗穿透腐蚀能力，可满足包括 IPC 4552 A 和 B 在内的相关规范要求。
产品特性
采用六西格玛方法开发
从概念到批量生产，以数据驱动的方式消除浪费，通过减少工艺偏差来有效提高良率和可靠性。
显着降低拥有成本
消除了拖缸浪费，提高槽液寿命，减少了化学品浪费和维护需求，并提升了贵金属利用效率。
减少腐蚀
化学镀镍腐蚀程度始终较低，高度符合IPC 4552 A和B规范。
更窄的金层厚度窗口及无拖缸操作
最新IPC规范要求ENIG处理达到足够低的缺陷率，这意味着金层厚度分布需严格控制，平均值低于以往规定的值。Affinity ENIG 2.0化学镀镍和浸金槽液配方协同作用，使金层厚度标准差远低于任何竞争对手体系。
减少腐蚀，提高可靠性
Affinity ENIG 2.0是一种高度稳定、低腐蚀的化学镀镍/浸金工艺，充分考虑了原始设备制造商（OEM）和质量工程师的需求。相较于其他工艺，Affinity ENIG 2.0的优势在于严格控制工艺偏差。低偏差可减少金镀层消耗，从而节省成本。
镍-磷百分比分布精确
一致性是关键。Affinity ENIG 2.0采用优化的化学镀镍工艺。耐温稳定剂和无拖缸操作有助于降低运营成本，而高度均匀的磷含量可防止焊接部件出现灾难性的可靠性故障。
特色应用
军事与航空航天
Affinity ENIG的稳定沉积特性结合高可靠性，为关键任务型产品提供可靠保障。