底部填充胶
采用专为毛细管底部填充设计的热固化增强型环氧树脂，提升复杂半导体封装的可靠性。
了解更多粘合剂和密封剂
适用于汽车、移动电话、计算、家电和 LED 组件的高性能粘合剂和密封剂，可在多种应用场景中提供稳健的耐久性和可靠性。
局部保护，优化可靠性
用于粘接和保护组件的多功能解决方案。从快速固化的耐热粘合剂到低温产品，我们的 ALPHA® HiTech® 材料可确保关键应用的可靠性和性能。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们的集成解决方案可强化电子组件，优化多种行业和应用的性能、效率和质量。
可持续性
我们致力于提供可持续的解决方案，以减少废弃物、促进回收利用、降低能耗，并支持生态友好型制造实践。
可靠性
我们的解决方案可增强热性能、机械性能和粘合性能，确保在苛刻的环境下实现可靠、持久的性能。
常见问题
在敏感组件中使用低温固化粘合剂有什么好处？
低温固化粘合剂是粘接温度敏感型组件（如移动设备或摄像头模组中的组件）的理想选择。这些粘合剂可减少对脆弱材料的应力，助力提升长期可靠性，同时防止高固化温度所造成的损坏。
密封剂如何在组装过程中保护敏感组件？
密封剂为小型组件提供至关重要的保护，使其免受环境因素影响。密封剂具有防水性能，与各种表面（包括 FR4 和聚酰亚胺）的附着性佳，具备良好的耐久性。
如何为组装工艺选择合适的粘合剂？
选择合适的粘合剂取决于固化时间、耐热性和组件材料等因素。对于高速组装，应选择固化时间快的粘合剂。对于温度敏感型器件，低温粘合剂可确保有效粘合而不会造成应力。在选择适合的粘合剂时需要帮助？我们的本地销售代表将通力与您合作，为您找到契合需求的解决方案。