ALPHA® HiTech® EN21-4210F
密封剂

一款单组分环氧系统，旨在用于密封芯片组件，以保护器件并加固焊点。

联系我们

产品概述

ALPHA HiTech EN21-4210F 具有高硬度特性，适合用于对强化需求较高的组件组装应用。

ALPHA HiTech EN21-4210 是一款不可返工的密封剂产品。

产品特性

Encapsulant
优异的附着强度
具有防水特性
抗助焊剂残留物迁移
不含卤素
符合 RoHS 指令 2015/863/EU

用于加固和环境保护的密封剂

ALPHA HiTech EN21-4210F 密封剂可为需要防水的组装区域提供必要的覆盖。


其还能抑制助焊剂残留物迁移，防止密封芯片组件开裂。其与金属和 FR4 具有出色的附着性，可确保可靠性能。

ALPHA HiTech EN21-4210F Encapsulant diagram

相关应用

ALPHA HiTech 粘合剂应用广泛，可在不同固化条件下固定芯片组件或粘接设备。

ALPHA HiTech 封装剂是单组分、中温、快速加热固化材料，用于机械性保护组装芯片和集成电路器件，防止脱落和开裂。

CBA-Why MacDermid Alpha

Download

产品文档

相关产品

粘合剂和密封剂

借助我们的高性能粘合剂和密封剂，在各种应用中为电子组件提供强大的强化保护。

了解更多

边缘粘接胶

热固化环氧树脂可以强化先进的 BGA 封装，同时提高可靠性和制造效率。

了解更多

底部填充胶

采用专为毛细管底部填充设计的热固化增强型环氧树脂，提升复杂半导体封装的可靠性。

了解更多

相关解决方案

强化

我们的强化解决方案（包括粘合剂和聚合物强化）可增强电子组件的结构完整性。

了解更多

索取产品信息

 

请填写此简短表单，让麦德美爱法专家帮助您找到适合您企业的解决方案。

人机验证
验证过程将会自动完成；如遇验证失败，请等待几分钟，程序将自动重试。

麦德美爱法将根据我们的隐私政策处理您此表中提交的信息。为完成此项，我们可能会通过电子邮件或电话与您联系。有关如何处理您的个人数据以及您作为数据主体所拥有权利的更多信息，请参阅我们的隐私政策。

如果您已经在我们的数据库中注册接收我们的营销信息，您将继续收到这些相关的营销资料。