模塑互连器件

优化的模塑互连器件电镀解决方案,可实现精准选择性、高良率及易用性。 

优化模塑互连器件(MID)性能

我们的模塑互连器件技术,为激光直接成型和双射模塑互连器件提供精准选择性和高良率。铜、镍、金和银电镀解决方案可对经济高效材料实现复杂设计。

MID

查看模塑互连器件产品

有疑问?我们为您提供帮助。

我们随时准备为您提供帮助。请随时与我们联系,提出疑问、意见或反馈。  

联系我们

查看类别

内层粘合促进剂

一系列精心设计的粘合促进剂,可确保高速、低损耗应用下的稳健可靠性。

了解更多

引线框架粘合促进剂

从导线架粗化到侧壁可焊性增强,利用我们的结合促进剂实现MSL-1级性能与可靠性。

了解更多

氨性蚀刻剂

借助我们高速、清洁的氨基蚀刻剂优化印刷电路板和导线架芯片封装,提升新一代电子产品设计的性能。

了解更多

电子线路工艺化学品

从干膜粘合到最终表面处理,利用我们的全面化学品为卓越的印刷电路板制造奠定可靠基础。

了解更多

阻焊膜与干膜粘合促进剂

借助我们的解决方案,确保阻焊层和干膜的卓越附着力,实现牢固、可靠的粘合。
 

了解更多

为什么选择麦德美爱法?

可靠性
二十余年来,我们持续为模塑互连器件(MID)领域提供稳定可靠的制造解决方案,并积累了丰富的行业经验。

集成解决方案
从孔金属化到最终表面处理,我们的集成电路形成解决方案可优化印刷电路板制造,同时提升可靠性和性能。

可持续性
我们的开创性技术可减少有害材料的使用,减少水和电力消耗,帮助客户实现其环境、健康与安全(EH&S)目标。

CS-Why MacDermid Alpha

常见问题

什么是模塑互连器件,它们如何应用?

模塑互连器件将电子和机械功能集成到单个三维组件中,减小了尺寸和重量。常用于汽车、医疗和照明行业,可对经济高效材料实现复杂设计。

模塑互连器件技术如何运作?

模塑互连器件技术利用激光直接成型技术在模塑塑料上创建导电通路。该技术可直接在三维结构上精准放置电子电路,提高了设计灵活性。

模塑互连器件采用哪些材料?

模塑互连器件通常采用铜、镍、金和银等材料,每种材料都有其独特优势。我们的模塑互连器件解决方案可使这些金属有效粘合到低成本模塑复合材料上,确保在各种应用中实现高性能。

麦德美爱法模塑互连器件解决方案有哪些优势?

我们的模塑互连器件电镀解决方案具有高良率、精准选择性,并与激光直接成型及双射法兼容。我们的解决方案可提供稳定的电镀速率和持久的镀液性能,使模塑互连器件在复杂应用中高效可靠。

模塑互连器件技术正在向哪些市场拓展?

随着汽车、医疗及照明领域需求的持续增长,模塑互连器件技术为先进电子组件提供所需的灵活性与集成能力。该技术支持经济型设计,实现多种新型应用。

还在寻找解决方案?我们可以提供帮助。

联系我们

了解更多

查看我们的产品

了解更多

查看资源中心

了解更多