Kuprion®
Kuprion 的创新型 ActiveCopper™ 烧结膏、粘合剂、油墨和垫圈因其与陶瓷、硅、碳化硅等各种基材相匹配的可调热膨胀系数（CTE）而广受认可。Kuprion 的 ActiveCopper™ 配方可解决热膨胀的影响，消除因热膨胀系数不匹配而造成的应力，从而实现优异的性能和可靠性。
推动技术进步
Kuprion 的 ActiveCopper™ 烧结膏是含铅焊料的可靠无铅替代品，符合 RoHS 要求，同时具有更好的导热率和导电率以及优异的抗疲劳性。
Kuprion 的 ActiveCopper™ 材料可轻松融入标准电子制造工艺，支持电子设备在更大功率、更高电压、更高频率和更高温度下可靠运行。
关于 Kuprion®
Kuprion 位于美国北加利福尼亚州的硅谷（著名的技术和创新中心），专注于高功率电子设备所用铜材料的配方、制造和工程设计。Kuprion 在全球范围内拥有 20 多项专利，提供可提高热性能和可靠性的创新型铜材料解决方案，致力于为设计和制造符合 RoHS 标准的耐久互连产品带来新范例。
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应用
当今的创新始于前沿技术的持续突破。Kuprion 的创新型 ActiveCopper™ 烧结膏、粘合剂、油墨和垫圈为高要求应用带来变革性突破，显著提升导热性能、功率密度、运行效率及长期可靠性。
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