互连锡膏
适用于从载板到引线框架封装等多种半导体封装互连需求的先进焊料解决方案。
了解更多先进互连组装
用于芯片制造的先进材料，助力设计师满足半导体行业需求。
先进技术
借助我们的焊接热界面材料（TIM）、焊料和助焊剂解决方案，有效提升热效率和精度。实现优异的散热效果，降低热阻，确保半导体组件可靠性、高性能，以满足行业需求。
关键互连解决方案
实现可靠、低空洞半导体组装
ALPHA® NCX助焊剂为精密微芯片组装提供免清洗、低空洞性能，提高半导体应用的可靠性和良率。
利用细间距锡膏优化高精度应用
ALPHA® WS锡膏具有水溶性、细间距精度，可在复杂的半导体组装中提供出色的可焊性并减少缺陷。
利用高导热焊接型热界面材料改善热管理
Kester®铟焊接热界面材料可确保出色的热性能，增强高要求半导体设备的散热效果和可靠性。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
互连解决方案：低空洞助焊剂实现可靠键合，精密锡膏与热界面材料（TIM）助力散热——为高性能半导体组装提供动力。
可持续性
互连助焊剂、精密锡膏和焊接型热界面材料（sTIM）推动半导体组装的可持续发展，助力制造商达成环境、健康与安全（EH&S）目标。
可靠性
我们的互连解决方案可实现可靠键合与散热，提升高性能电子产品的韧性与性能。
特色产品
常见问题
助焊剂有什么用途？
清洁表面，改善键合效果。
锡膏由什么制成？
含有焊锡和助焊剂的混合物。
焊接中的焊接热界面材料是什么？
它们增强焊接效果并减少缺陷。
这些材料是否符合RoHS标准？
是的，符合RoHS法规。
如何使用锡膏？
使用网板进行精确印刷。