ALPHA^® WS-945CPS 锡膏

润湿性能

在氮气（N2）环境回流中，ALPHA WS945CPS SAC305 焊料成功通过了随机焊球测试。此外，回流后在陶瓷板上观察到的粉末残留很少。焊料在氮气环境回流过程中也呈现出色的润湿性。

锡膏稳定性——网板和储存寿命

在网板上放置超过8小时后，ALPHA® WS945CPS SAC305呈现出色的稳定性。金属含量变化很小，确保性能一致。粘性保持稳定，提供可靠的粘合性能。这种稳定性大大减少了工艺变化，提高了生产效率。总体而言，ALPHA® WS945CPS SAC305锡膏的出色稳定性增强了对组装质量的信心。

印刷性能

ALPHA® WS945CPS SAC305 7型锡膏在各种开口尺寸下均呈现出色的转移效率：

• 70μm开口：实现70-140%的转移效率，在所有测试条件下保持一致的性能（已注明的异常情况除外）。
• 80μm开口： 实现80-140%的转移效率，在所有标准条件下确保可靠的结果（已确定的异常值除外）。

出色的桥接/坍塌表现

ALPHA WS945CPS SAC305 7型锡膏可满足40至70μm孔径的桥接和坍塌测试要求。

在进行了90多次印刷后，始终未显示出坍塌或桥接的迹象。这种可靠性确保了各种应用中的高质量性能。相信我们的焊锡膏能在您的制造过程中提供出色结果并保持精度。