ENEPIG
通过我们无腐蚀、高均匀性的 ENEPIG （化学镀镍化学镀钯浸金）镀层，实现六西格玛装配性能和出色的可靠性。
了解更多印刷电路板表面处理
高品质的最终表面处理工艺，可实现可靠性、耐用性，并具备良好的引线键合和可焊性。
高品质表面处理工艺
我们的表面处理以行业中较低的拥有成本，实现高良率以及增强功能。提供不论是有机还是金属表面处理选项，我们的产品即使在最具挑战性的应用中也能保持可焊性。
高性能表面处理
以低拥有成本实现高可靠性
先进的表面处理，能够实现精细特征的电镀，最大限度提高良率，并确保高密度、复杂印刷电路板设计的可靠性。
提高焊点可靠性
我们的印刷电路板表面处理专为关键应用而设计，可减少焊点疲劳，确保焊点持久、高性能。
使用ENIG和ENEPIG确保耐腐蚀性
ENIG（化学镀镍浸金）和ENEPIG（化学镀镍 化学镀钯浸金）体系旨在超越所有IPC标准，为关键任务电子产品提供高耐腐蚀性和可靠性能。
在高频下实现优越性能
我们的无镍表面处理可减少插入损耗，支持高频应用中的无缝数据传输。
采用可持续、经济高效的表面处理
无氰ENIG/ENEPIG选项采用低工作温度和长槽液寿命、减少浪费并降低成本，实现环境可持续的药水产品。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们对最终表面处理与电路板组装材料之间相互作用的深刻理解，使我们能够提供高可靠性的化学药水。
可持续性
凭借更长的槽液寿命、更少的贵金属含量、更低的工作温度、无需拖缸的特点，我们的化学药水为PCB制造商和原始设备制造商（OEM）提供了显着的环境、社会和治理（ESG）优势。
可靠性
产品开发过程采用六西格玛方法，减少浪费，并提高可靠性。
特色产品
常见问题
什么是表面处理，及其为何很重要？
表面处理是应用于印刷电路板的保护涂层，提供可焊接的表面，能够承受运输、存储和多次回流组装操作。
哪种表面处理最适合高密度电路板？
对于高密度印刷电路板，沉锡、有机保焊膜（OSP）和化学镀镍浸金（ENIG）等表面处理是很好的选择，能够实现精确的电镀，并在精细特征结构上保持可焊性。这些表面处理支持高组装良率，易于制造，对于复杂紧凑的设计至关重要。
表面处理如何影响焊点可靠性？
印刷电路板表面处理通过形成可靠的金属间化合物（IMC），确保焊点强度一致，从而直接影响焊点可靠性。
选择表面处理时应考虑哪些因素？
制造商必须考虑印刷电路板的应用、组装复杂度、频率要求和环境目标。表面处理应平衡成本、可靠性、组装便捷性和性能，以满足高密度或高频设计的需求。
为什么ENIG/ENEPIG系统是表面处理的热门选择？
ENIG（化学镀镍浸金）和ENEPIG（化学镀镍化学镀钯浸金）以其较高的耐腐蚀性、长保质期和在多次回流组装中的耐用性而闻名。这些体系具有出色的耐用性和可焊性，对于要求长期可靠性的关键任务应用来说是很好的选择。