内层粘合促进剂
一系列精心设计的粘合促进剂，可确保高速、低损耗应用下的稳健可靠性。
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用于电路形成
采用我们高速、洁净的氨性蚀刻剂，优化印刷电路板和引线框架芯片封装，实现卓越性能。
精密氨性蚀刻剂，助您获得稳定、高质量的印刷电路板。
我们高速、高缓冲的氨性蚀刻剂专为稳定的过程控制和高产量而设计，可助力实现印刷电路板和芯片封装的卓越品质。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
从孔金属化到最终表面处理，我们的集成电路形成解决方案可优化印刷电路板制造，同时提升可靠性和性能。
可持续性
我们的开创性技术可减少有害材料的使用，有效减少水和电力消耗，帮助客户实现其环境、健康与安全（EH&S）目标。
可靠性
我们的铜面结合力促进和内层结合力技术业经验证，可在整个电路形成制程中提供一致的可靠性。
常见问题
氨性蚀刻剂在印刷电路板制造中有何用途？
氨性蚀刻剂在印刷电路板制造中用于去除面板表面的铜箔，形成外部电路布局。
氨性蚀刻剂对高输入/输出引线框架封装有何益处？
氨性蚀刻剂能够精确去除引线框架边缘因切割产生的毛刺铜材。
氨性蚀刻剂是否适用于芯片封装工艺？
是的，氨性蚀刻剂针对基于引线框架的芯片封装工艺进行了优化，提供适合高密度封装需求的高速连续蚀刻。
氨性蚀刻剂能用于内层电路形成吗？
氨性蚀刻不用于内层。
如何控制氨性蚀刻剂？
蚀刻药液的自动化学控制可使药液保持稳定状态，从而确保工艺输出始终保持一致。