产品

提高印刷电路板、集成电路基板、半导体、晶圆级封装和触摸屏显示器的可靠性并改进制造可持续性。

 

提升印刷电路板、集成电路基板、半导体和显示器的性能。

我们始终致力于开拓和发展创新型特种化学品和材料集成技术,这些技术塑造了电子线路、半导体、电路板组装和智能表面的未来,提高了电子产品的性能和可靠性。

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半导体组装

为电子产品、光掩膜、贴片、封装和摄像头模组提供可靠的粘结材料,推动创新型电子产品发展。

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晶圆级封装

通过先进的晶圆级封装技术,支持创新半导体设计,提升计算机芯片的性能和可靠性。

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电子线路解决方案

利用创新型特种化学品和材料,为复杂的印刷电路板和集成电路基板设计提供新一代技术。

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电路板组装

利用先进的电子材料推动印刷电路板技术发展,实现复杂电路板组装(CBA)的高可靠性。

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薄膜和智能表面解决方案

为智能表面和显示器提供硬化涂层薄膜和柔性可成形电路,推动人机界面进步。

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为什么选择麦德美爱法?

集成解决方案

用于印刷电路板、电路板组件、集成电路基板、半导体、晶圆级封装和触摸屏显示器的集成和兼容产品。

可持续性

我们推动可持续创新,支持客户利用更环保的化学和先进材料解决方案实现环境目标。

可靠性

我们的专业解决方案可确保电子元件的高性能和耐用性,由此提高汽车、计算机和消费电子等行业应用的可靠性。

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