IC载板表面处理
我们的高性能最终表面处理可提升可焊性和打金线键合性能，以满足OEM标准。
半加成法IC载板技术
探索专为高密度IC载板设计的半加成法高性能积层工艺系列。
借助我们的Systek SAP技术重新定义先进IC载板
我们创新的Systek™ SAP半加成法工艺可实现卓越的粘合力、无应力的铜层和低粗糙度表面，为IC载板再分布层（RDL）和高密度积层材料带来全新的设计可能性。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们提供全面的产品组合，从孔金属化到最终表面处理，支持先进IC载板的制造，以应对当今先进设备的挑战。
可持续性
我们的先进技术可减少有害物质的使用，降低水和能源消耗，并帮助客户实现其环境、健康和安全（EH&S）目标。
可靠性
我们的特殊工艺旨在提高可靠性，确保高密度IC载板设计的优异性能。
常见问题
使用Systek SAP半加成法工艺处理IC载板有哪些关键优势？
Systek™ SAP可增强粘合力，提供无应力的铜层，实现低表面粗糙度。这些优势可确保更高的可靠性、优异的信号完整性，并满足高密度IC载板的严格设计要求。
Systek SAP半加成法工艺如何支持高密度集成电路设计？
Systek™ SAP通过精确的铜沉积支持高密度设计，适用于细线、微孔和再分布层（RDL）。可确保出色的粘合力，减少表面粗糙度，实现优异性能。
Systek SAP的半加成法工艺与其他金属化技术有何不同？
Systek™ SAP将去污、预处理和活化等先进步骤与化学镀铜相结合，形成无应力、高性能的种子层，并针对复杂的IC载板设计进行了优化。
在IC载板制造中，半加成法工艺能否用于柔性材料？
可以，Systek™ SAP支持柔性材料，并针对超细线和柔性基板定制了工艺流程，确保出色的粘合力和高品质的镀层，以满足柔性集成电路设计的需求。
Systek SAP的半加成法工艺与哪些材料兼容？
Systek™ SAP工艺与多种材料兼容，包括玻璃、柔性基板和超细线基板，为高密度、多层集成电路设计提供出色的金属化效果。