Systek^™ SAP Copper

Systek SAP铜金属化工艺是一种适用于IC载板的高性能半加成法孔金属化工艺，具有多项工艺改进。该系统专为无覆铜积层基板的金属化种子层而设计，由一整套工艺化学组成，包括去污、预处理、活化和金属化工艺。为完成积层工艺，Systek SAP与Systek先进的二合一电镀技术兼容，同时填充铜微孔和电镀线路。Systek SAP的综合工艺改进可实现高密度电子线路，基板粗糙度很小，提高了层性能和可靠性。