器件烧结(模块烧结、系统烧结)
通过先进烧结材料确保长期可靠的粘接。
了解更多先进的银烧结、焊接和烧结铜解决方案,优化功率电子组装与可靠性。
采用先进的烧结银膏、烧结银薄膜、预成型焊片和烧结铜膏,来优化功率电子系统的性能。我们的先进烧结技术可提高导热和电导性能,确保组件可靠、高性能运行。
我们的预成型焊料和焊接解决方案提供优异的连接性和热管理性能,确保在电动汽车及其他领域的可靠运行。
我们的烧结技术可形成坚固耐用的接头,增强功率电子在苛刻环境中的使用寿命和效率。
我们的烧结和焊接产品具有高精度和高可靠性,确保汽车和工业应用场景中功率电子的连接。
我们的预成型焊片专为优化热量和应力分布而设计,提升电动汽车等先进电子系统的性能和可靠性。
我们的创新型功率电子产品满足功率电子不断变化的需求,确保在各种应用中实现优异性能。
集成解决方案
我们的集成功率电子解决方案用于芯片、器件和顶部粘接应用场景中的连接及优化热管理。
可持续性
该技术不含PFAS和卤素,使功率电子制造商能够满足其环境健康安全(EH&S)要求和可持续发展目标。
可靠性
用于功率电子的烧结和焊接预成型焊片,增强了芯片、器件和顶部粘接的韧性,即使在高温下也能保证性能。
通过颗粒融合形成牢固的粘结。
用于形成电导连接点。
是的,均符合RoHS标准。
使用钢网进行精确定位。
加热激活粘结并使其硬化。