IC载板表面处理
我们的高性能最终表面处理可提升可焊性和打金线键合性能，以满足OEM标准。
面板级封装
用于提升先进封装的均匀性、共面性、可靠性和精度的一系列先进解决方案。
面向高性能计算和先进架构的解决方案
凭借高速铜柱电镀、无硼酸阻挡电镀技术以及同步过孔填充与再分布层（RDL）金属化，我们的面板级封装（PLP）产品组合为下一代2.5D和3D设计提供卓越的精度和可靠性。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
从铜柱电镀到蚀刻工艺，我们全面的产品组合可支持当今各类先进封装应用的制造。
可持续性
我们的创新技术减少了有害物质的使用，降低了水电消耗，助力客户实现可持续发展目标。
可靠性
我们为面板级封装应用提供专用工艺，以增强先进架构的可靠性并确保长期性能。
常见问题
为什么面板级封装在半导体行业变得如此重要？
随着人工智能（AI）应用领域对高性能计算的需求不断增长，对更高带宽、更高能效和更高I/O密度的需求也相应增加。传统封装方法已接近其极限，而面板级封装（PLP）可在规模化生产、良率及成本管理等方面提供支持，满足新型电子设备的发展需求。
麦德美爱法的面板级封装解决方案如何支持2.5D和3D架构？
人工智能的兴起对芯片处理能力和I/O密度提出了更高的要求。我们的面板级封装化学品可实现可靠的铜柱、阻挡层和RDL金属化，具备出色的均匀性、共面性和高产能，满足先进架构的要求。
Systek SCP 100如何解决PLP工艺中的均匀性挑战？
Systek SCP 100通过提供具有卓越的平整度、共面性和精度的高速铜柱电镀（最高可达2.5 μm/min），有效解决了均匀性问题。
Systek BAF Ni与传统阻挡金属解决方案有何不同？
Systek BAF Ni是一种无硼酸电镀工艺，能够形成纯净、延展性佳且应力低的镍沉积层，同时具备卓越的共面性。该工艺不仅符合环境健康与安全（EH&S）标准，还能够提升产品的可靠性。其坚固的阻挡层能够有效防止金属间化合物（IMC）的形成以及空洞的产生，从而形成更坚固的焊点。
Systek VTP 100如何提升再分布层电镀和过孔填充性能？
Systek VTP 100专为扇出和3D集成而设计，即使在高密度布局下，也能以高达7.5 ASD的电镀速度，实现自下而上的过孔填充和均匀的线路轮廓，并实现稳定一致的I/O重新分布，适用于更高密度、更紧凑的封装设计。
Systek HCP 100为何适用于高可靠性互连？
Systek HCP 100可实现高达8 μm/min的极快电镀速率，同时保持出色的共面性和较低的柯肯达尔空洞(KV)形成倾向。卓越的芯片内（WID）和特征内（WIF）均匀性确保了在先进互连应用中的出色机械性能和高良率。