产品概述
CircuEtch 300是一种高性能的闪蚀工艺，可应用于集成电路（IC）基板和面板级封装（PLP）中的半加成法（SAP）。该工艺专为高精度而设计，能够有效地蚀刻线路底部的铜层，避免产生底切，从而保持线路形状，并确保其与基板之间形成强力粘合。
该工艺稳健可靠，可在宽广的工作范围内实现稳定的蚀刻速率，能够适应铜材、硫酸浓度、温度以及添加剂含量等因素的变化。CircuEtch 300在蚀刻多种铜材（包括化学镀铜和溅射铜）方面表现卓越，并能对图形电镀层进行精细处理，以保持关键线路尺寸。
产品特性
优化电路几何形状与附着力
CircuEtch 300可形成无底切的垂直线路侧壁，从而实现优化的电路几何形状和附着力。
降低表面粗糙度
通过降低表面粗糙度，可改善电气性能。
可预测的蚀刻速率
在30°C条件下，CircuEtch 300可实现高达5 μm/min的基底铜层蚀刻速率，并在各种条件下提供稳定、可预测的蚀刻速率。
维护简便
采用简单的过氧化氢–硫酸体系槽液，易于维护。
可实现卓越线路几何形状的闪蚀工艺技术
CircuEtch 300旨在提供一种可预测且可重复的稳定工艺，从而确保生产过程中能够以高精度和高质量实现所需的关键尺寸和材料特性。
IC载板和面板级封装的半加成法
CircuEtch 300是一种高度稳定的工艺，能够精确地蚀刻线路底部的铜层，避免产生底切，从而确保线路形状和与基板的附着力。
