低阿尔法放射材料
使用我们高品质、以可持续方式获取的低阿尔法与锡材料，可支持提升新一代器件的可靠性表现。
了解更多先进互连金属化
定制的解决方案以较低的拥有成本为未来的前沿技术提供高可靠性和高性能。
提升性能与可靠性
利用我们的先进互连金属化解决方案，提升下一代封装的性能。我们的化学技术可带来高可靠性、出色的均匀性和稳健的性能，支持未来技术，同时采用灵活的开发方法，加速产品上市并优化成本效率。
实现复杂封装设计
利用先进封装解决方案优化下一代技术
有关再布线层（RDL）、铜柱和焊料凸块的创新工艺，优化未来技术的热性能、电导性能和结构性能。
提升复杂封装的可靠性与性能
我们的先进互连技术实现高共面性、高产量并消除空洞，提升复杂封装的可靠性与性能。
与客户协作，加速创新
通过紧密协作，我们针对特定性能需求提供定制的解决方案，加速下一代封装创新。
确保快速、敏捷的开发周期
我们具有灵活的开发方法，有助于加快产品上市进程，并以面向未来的先进封装解决方案为客户带来竞争优势。
尽量提高成本效率，减少浪费
通过优化的晶圆级封装解决方案降低总体拥有成本，减少浪费，达成环境、健康与安全（EH&S）目标，并提高生产速度。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
凭借在行业中的深厚经验，我们提供创新、高性能的先进互连金属化解决方案，助力客户取得优异成果。
可持续性
我们的专业经验和创新型互连金属化解决方案旨在帮助客户实现其环境、健康和安全目标。
可靠性
我们的解决方案着重于品质与性能表现，助力客户在复杂封装中实现出色的良率。
特色产品
常见问题
麦德美爱法的电镀解决方案与竞品相比有何独特之处？
我们的解决方案结合了高水平的性能、经验证的可靠性和定制化选项，并有数十年金属化技术专长的支持。
贵公司的解决方案是否符合先进制程节点的行业标准？
是的，我们的产品经过优化，可满足 <7nm 先进制程节点的严格要求，并具备与先进半导体技术相适配的能力。
贵公司为晶圆级封装提供哪些产品？
我们针对再布线层、铜柱和焊料凸块提供先进的电镀解决方案，均可针对晶圆级封装的需求量身定制。