产品概述
ViaForm 铜大马士革化学技术为晶圆制造提供优异的填充性能。各化学成分经专门配制，用于制造先进铜互连，提供高度工艺控制。ViaForm 实现稳健的互连填充能力，确保优异的器件良率和可靠性。
产品特性
独特的定制解决方案
利用最新 ViaForm 产品并通过与客户紧密协作开发定制解决方案组合。
引领先进铜技术
ViaForm 实现快速、无空洞的填充，具有宽泛的操作窗口、出色的晶圆内均匀性，并可针对杂质控制进行定制，以满足可靠性需求。
出色的制造能力
ViaForm化学产品可大批量制造（HVM），也可采用先进研究设施生产。
先进镀铜技术
ViaForm 在满足器件小几何尺寸需求方面具有明显优势，同时芯片制造商可利用其现有工艺和工具系统。这对于内存器件和逻辑器件的生产尤为重要。我们的下一代工艺技术确保了高度的工艺控制。
满足各种制造需求的解决方案
我们的大批量制造设施采用计算机集成制造、全自动封闭化学品配送和专用处理流程。该设施确保严格的批次管控和一致性管理，以满足严苛的制造要求。
特色应用
晶圆制造
ViaForm 产品用于双大马士革工艺中，实现自下而上的铜电镀，以实现复杂纳米结构的无空洞金属化。