有芯锡丝
采用专为初次连接和返工设计的高可靠性药芯焊丝,确保关键组件的稳健性能。
为汽车、通讯、高性能计算等其他关键行业应用提供可靠的电子封装解决方案。
我们的预成型焊料可达到精确的体积控制,提高可靠性和性能。通过提高焊点质量、减少空洞和管控助焊剂残留物,我们的产品可确保电子封装中持久、高质量的连接。
集成解决方案
我们的表面贴装解决方案依托深厚的专业知识和全球运营能力,可支持提升可靠性、优化组装流程并强化您的供应链协同表现。
可靠性
先进的焊接解决方案可实现卓越的性能,确保高性能加固应用的长期可靠性。
可持续性
利用我们的可持续发展技术,降低对环境的影响、保持性能表现,并支持更环保的制造,从而帮助客户实现其环境、社会及治理方面的目标。
我们确保每件预成型焊料都具有精确的焊料量和助焊剂一致性。这可保证可重复、可靠的焊接效果,对组件的卓越性能和使用寿命至关重要。
我们的预成型焊料有各种尺寸,可完美贴合连接器引脚和密集印刷电路板组件等难以焊接的区域。通过严格的工艺控制,我们可以确保一致的焊料量和非常少的助焊剂,每次都能实现可靠、高质量的结果。
我们为预成型焊料提供多种合金选择,熔点范围从 47°C(117°F)到 300°C(572°F)以上。无论客户需要低温解决方案还是高温应用解决方案,我们都能提供契合特定需求的适合合金去满足特定要求。