产品概述
ALPHA AccuFlux BTC-578 技术的特点是在预成型焊料上形成精密控制的微助焊剂涂层。这种化学成分专用于减少 QFN、QFP 和 D-Pak 等底部端接组件（BTC）封装的热/接地界面处的空洞。
通过使用ALPHA AccuFlux BTC-578预涂助焊剂涂层预成型焊料及锡膏与经过优化的网板设计相结合，实现了助焊剂残留物极少至不可见，从而满足非常苛刻的电化学可靠性要求。该技术可轻松结合到现有的表面贴装技术电路组装工艺中。
产品特性
通过稳定的低空洞实现高效散热
增强工艺稳定性和预期可靠性
通过可重复的空洞分布，增强工艺稳定性和预期可靠性。
通过增加焊料量，优化机械可靠性
增强电化学可靠性
通过低助焊剂残留，增强密集组件封装的电化学可靠性。
应对具有挑战性的空洞性能
随着对 BTs 功率要求的不断提高，组件制造商正在设计更小的组件封装，这些封装需要非常小的空洞以获得最佳性能。对于不同的电路板以及不同的组件而言，均难以实现一致的空洞结果。
原始设备制造商(OEM)通常需要 100% 的 X 射线检测，以便管理 BT 下的随机空洞性能，而这导致无数小时的返工和更高成本。ALPHA AccuFlux BTC-578 预成型焊料则提供了一款已验证的解决方案，能够以非常高的可信度实现一致的低空洞效果。
BTC-578 预成型焊料尺寸表
我们可提供尺寸，以支持常见的底部端接组件封装。
增加焊料量
预成型焊料可用于混合表面贴装技术和通孔印刷电路板，以增加表面贴装技术和通孔组件的焊料量。
