产品概述
MICROFAB SC-40 PLUS 是一种新一代酸性镀铜工艺，代表了半导体制造领域的一项重要进展。为制造商提供一种结合了精确性、高效性和易用性的解决方案。凭借高达 2.5 µm/min 的高速电镀能力，MICROFAB SC-40 PLUS 能产生高纯度的镀层，并具有出色的晶圆内、芯片内及特征结构内均匀性。
产品特性
面向新一代封装的创新铜柱电镀技术
MICROFAB SC-40 PLUS 旨在满足半导体行业对提升先进封装可靠性和性能的需求。
高纯度镀层与出色的均匀性
该工艺能够实现高达 2.5 µm/min 的高速电镀，从而获得高纯度、具有出色均匀性和平坦凸块形貌的镀层。
通用型化学工艺，易于使用
通用型化学工艺，适用于不同深宽比铜柱以及不同线宽/线距比的再布线层。该工艺兼容含镍阻挡层和无镍阻挡层工艺，确保形成无柯肯德尔空洞的堆叠结构。
新一代封装解决方案
MICROFAB SC-40 PLUS 是我们 SC 系列产品和工艺的新一代成员，该系列在市场上已有超过十年的历史。它代表了半导体制造的一项重要进展，为制造商提供一种结合了精确性、高效性和易用性的解决方案。
出色的可靠性
MICROFAB SC-40 PLUS 是一个高纯度系统，在铜柱、凸块下金属层和不同线宽/线距比再布线层在内的一系列应用中消除界面空洞。在严苛的 JEDEC 可靠性测试中，铜/焊料界面未出现空洞。即使随着槽液老化，MICROFAB SC-40 PLUS 的仍能保持稳定的可靠性表现。
特色应用
凸块、铜柱与再布线层
MICROFAB SC-40 PLUS 适用于凸块、铜柱和再布线层金属化，兼容含镍或不含镍阻挡层工艺，并能与多种焊料（如锡银焊料和纯锡）配合使用。