产品概述
MICROFAB MP-2500 是一种为大型柱状应用而开发的高速镀铜工艺，可提供出色的芯片内（WID）和特征结构内（WIF，TIR）均匀性。
产品特性
适用于热柱应用的出色均匀性
MICROFAB Mp-2500 可实现高速电镀速率，生成高纯度凸块，具有出色的共面性，可提高可靠性。
提高产量和良率
MICROFAB MP-2500 可实现高产量，凸块形状平整，且具备低柯肯达尔空洞（KV）能力。
提升性能和可靠性
MICROFAB MP-2500 可实现 2.5D 和 3D 晶圆级扇出以及 PoP 技术的互连，确保热管理，实现高性能和可靠性。
特色应用
大铜柱
更小的外形尺寸和集成技术推动了对高度共面和平整特征的需求，以实现高可靠性和良率。