产品概述
NOVAFAB NANOTWIN Cu 是一种高纯度铜电镀工艺，可生成具有大量纳米孪晶的<111>取向镀层。专门用于制造需要混合键合的晶圆级封装应用中的柱体或焊盘。能够实现低温、高可靠性的铜对铜互连，适用于芯片到芯片（D2D）、芯片到晶圆（D2W）以及晶圆到晶圆（W2W）键合。
产品特性
新型单组分添加剂体系
NOVAFAB NANOTWIN Cu 是一款即用型溶液，用于可溶性或不可溶性阳极，可生成<111>取向的晶体结构。
出色的工艺稳定性
NOVAFAB NANOTWIN Cu 工艺可在整个晶圆表面实现出色的厚度分布，确保电导性能和键合性能稳定一致。
高度纳米孪晶柱状铜
纳米孪晶铜（nt-Cu）展现出优异的机械性能和电导性能。高性能应用场景推动输入/输出（I/O）间距的缩小和I/O密度的增加，可在小间距尺寸下去除焊料。NOVAFAB NANOTWIN Cu 具有高纳米孪晶密度，可生成高纯度镀层，工艺稳定性出色，且操作窗口宽。
特色应用
混合键合
针对间距小于 40µm 的封装，D2D、D2W 和 W2W 混合键合可实现 3D 集成和小芯片技术，从而提高电路效率并降低功耗。