产品概述
MICROFAB NiFe 1000 和 NOVAFAB NiFe 2000 是面向微机电系统（MEMS）和阻挡层应用的创新型电解镍/铁合金电镀工艺。我们的工艺可生成光亮、平滑且均匀的镀层。
产品特性
光亮平滑的镀层
MICROFAB NiFe 1000可生成均匀且光亮的表面，镀层含80%的镍和20%的铁。
提高可靠性
NOVAFAB NiFe 2000 生成含 40% 镍与 60% 铁的阻挡层镀层，可减少金属间化合物（IMC）生长，提升先进器件的可靠性。
NOVAFAB NiFe 2000
NOVAFAB NiFe 2000 是一种用于沉积镍铁合金的电镀工艺。所得合金镀层呈半光亮、均匀且具有延展性。我们经测试已确认其与标准晶圆电镀设备具有兼容性，从而确保性能可靠。
MICROFAB NiFe 1000
MICROFAB NiFe 1000 是一种用于微机电系统（MEMS）和晶圆级封装的电解镍铁合金电镀工艺，能提供稳定的合金成分。该工艺可生产光亮、光滑且均匀的镀层。
特色应用
微机电系统（MEMS）和晶圆级封装（WLP）
MICROFAB NiFe 1000 专为微机电系统（MEMS）和晶圆级封装应用而开发。
阻挡层
NOVAFAB NiFe 2000 是一种创新型镍铁合金电镀工艺，专为阻挡层应用而开发。