产品概述
MICROFAB DVF-200 是一种酸性镀铜工艺，可在高速电镀下实现无空洞或无其他缺陷的硅通孔（TSV）填充。该工艺专为直径范围在 5 至 100μm、深宽比小于 10:1 的TSV而开发。
产品特性
减少空洞和缺陷
MICROFAB DVF-200 为硅通孔提供自下而上的出色填充效果。
通用解决方案
MICROFAB DVF-200 是一种通用解决方案，易于应用于各种深宽比。
铜电镀工艺
MICROFAB DVF-200 在自下而上填充和通用性方面表现出色。该解决方案适用于硅通孔和中介层应用中的各种深宽比，可与我们的RDLV系列和纳米孪晶铜（Nanotwin Cu）系统配合使用。
特色应用
硅通孔（TSV）
MICROFAB DVF-200 适用于硅通孔和中介层应用中的各种深宽比。