产品概述
我们的 MICROFAB® 镍解决方案包括氨基磺酸镍、阻挡层电镀工艺，可提供纯净、延展性好、晶粒细腻、低应力、哑光的镍镀层。这些工艺旨在满足半导体行业对化学工艺高质量的需求。我们的 MICROFAB 镍解决方案包括 MICROFAB EVF NiBAR、MICROFAB Ni-200 和 MICROFAB Ni-100。
产品特性
适用于高性能封装的阻挡层技术
MICROFAB 镍解决方案可实现高速沉积，生成光亮、平滑、应力可调、晶粒细腻的镀层。
符合法规要求的无硼酸选项
MICROFAB EVF NiBAR 是面向阻挡层、填孔、凸块、凸块下金属层（UBM）和再布线层（RDL）应用的无硼酸电解镍。
MICROFAB EVF NiBAR
MICROFAB EVF NiBAR 是新一代镍阻挡层技术，可调节应力和填孔。这种低温工艺可生成纯度高、延展性好、晶粒细腻、低应力的镍镀层，具有出色的共面性。MICROFAB EVF NiBAR 的生产符合晶圆电镀相关的严格性能和制造要求，且不含硼酸，符合特定法规要求。
MICROFAB Ni-100
MICROFAB Ni-100 是一种氨基磺酸镍电镀工艺，能产生纯净、延展性好、晶粒细腻的哑光低应力镍镀层，以满足半导体行业的需求。
MICROFAB Ni-200
MICROFAB Ni-200 是一种在行业中广泛认可的氨基磺酸镍电镀工艺，能产生纯净、延展性好、晶粒细腻、光亮、低应力的镍镀层，以满足半导体行业的需求。
特色应用
阻挡层技术
MICROFAB 镍解决方案是我们原有阻挡层技术和原始设备制造商最佳已知解的一部分。
填孔能力
MICROFAB EVF NiBAR 是我们原有的 MICROFAB NI200B 的直接替代品，适用于阻挡层，具备填孔能力和应力可调性。