产品概述
低阿尔法放射锡产品组合包含专为半导体行业而配制的高纯度、可持续来源的锡溶液。采用甲基磺酸锡及可溶性锡阳极，依托我们垂直整合的供应链和先进纯化工艺，提供出色品质与价值。
产品特性
满足半导体行业标准要求
符合半导体行业高标准，具备出色的锡纯度与低阿尔法放射粒子发射。
供应链安全
我们提供垂直整合的供应链，关键材料源自美国本土，确保供应链稳定。
可持续的材料来源以达成环境、健康与安全目标
原材料可持续获取，并能回收废固，处理再生材料，助力客户实现可持续发展目标。
优化总拥有成本
直接采购原材料，将成本节约回馈给客户。
提升器件可靠性与性能
随着半导体器件尺寸缩小，阿尔法放射因可能影响器件性能而成为关键考虑。内存（如 SRAM 和 DRAM）及高级人工智能处理器等器件需很低的阿尔法放射以防止软错误。使用低阿尔法放射锡材料有助于维持器件可靠性与性能。
高品质低阿尔法放射解决方案
低阿尔法锡放射产品组合确保质量，锡纯度< 99.99%，阿尔法粒子 低至 <0.002 cts/khr-cm²，微量金属含量小于 10ppm。
可溶与不可溶产品选项
我们的低阿尔法放射锡系列为电镀设备提供高性能锡补充剂，与可溶或不可溶阳极均能兼容。可选择超低阿尔法放射或低阿尔法放射酸性补充剂，并可根据特定需求定制固体可溶阳极。
此外，废旧阳极可回收，支持循环经济模式，实现可持续电镀解决方案。
特色应用
3D 集成电路/混合键合
低阿尔法放射锡减少阿尔法粒子放射发射，防止软错误，增强高密度高性能器件的可靠性。