产品概述
Systek™ HCP 100铜柱电镀液可实现8μm/min的高速电镀速率，提供具有出色共面性的高纯度凸块，从而提升可靠性。作为面板级封装（PLP）产品组合的一部分，Systek HCP 100能够实现高产量、平整的凸块形貌，并降低柯肯达尔空洞（KV）的形成倾向，确保先进互连的高性能和可靠性。
产品特性
高速化学配方
Systek HCP 100可在大尺寸铜柱电镀应用中达到8 μm/min的电镀速度，从而实现高产量。
卓越的共面性
在高电路密度条件下，Systek HCP 100凭借其平整的凸块形状，能够提供卓越的共面性、芯片内（WID）均匀性以及总指示读数（TIR）。
多功能化学系统
适用于广泛的面积比和电路密度。
面向先进封装应用的卓越均匀性
封装尺寸不断缩小，集成技术持续发展，从而推动市场对高度共面且平坦结构的需求，以实现高可靠性和高良率。Systek HCP 100可在广泛的面积比和电路密度范围内实现卓越的芯片内（WID）和特征内（WIF、TIR）均匀性。
大尺寸铜柱
Systek HCP 100专为实现先进互连的高性能和可靠性而设计。
