产品概述
Systek™ VTP 100酸性镀铜系统可针对广泛的线宽、线距和过孔尺寸, 为再分布层（RDL）电镀和过孔填充实现卓越的精度。该产品适用于3D和扇出设计，是我们面板级封装（PLP）产品组合的一部分，可实现无缝的I/O重新布线和均匀的线路轮廓。该化学系统可在高达7.5 ASD的电流密度下进行电镀，其配方设计旨在实现自下而上的过孔填充，同时保持平坦的线路轮廓和卓越的均匀性。
产品特性
卓越的过孔填充能力
Systek VTP 100为多种器件以及广泛的线宽、线距和过孔尺寸提供高精度的过孔填充能力和RDL电镀性能。
高速电镀
根据过孔尺寸的不同，Systek VTP 100可在高达7.5 ASD的电流密度下进行电镀。其配方设计可实现自下而上的过孔填充。
优良的物理性能
保持平坦的线路轮廓与卓越的均匀性。
实现高效的I/O间距再分布与先进电镀精度
Systek VTP 100同步支持RDL线路电镀与自下而上的过孔填充，可在各种线宽、线距和过孔尺寸下形成牢固、均匀的互连结构，这种自下而上的过孔填充与均匀的RDL线路电镀可确保复杂设计的稳定性和效率。
再分布层电镀与过孔填充
Systek VTP 100同步支持RDL线路电镀与过孔填充。
