产品概述
PackageBond是业经验证的增附系统，专为满足面板级封装的需求而设计，能够在当前的高温回流焊条件下保持可靠性。PackageBond已在顶级半导体制造工厂的大规模生产中得到验证，能够确保大型重构面板在承受热应力和湿应力时不会出现分层、起泡或翘曲。
Package Bond基于专利化学配方，能够长期保持聚合物与铜界面的完整性，确保在回流、热循环和可靠性测试中的稳定表现。
产品特性
业经验证的MSL-1级可靠性
PackageBond经验证可达到MSL 1可靠性等级，确保大型重组面板不会出现分层、起泡或翘曲。
提升的附着性能
显著提升先进芯片封装中的粘附性能。
防止开裂或分层
Package Bond采用的化学系统可稳定铜-聚合物界面，避免在热循环和回流过程中出现开裂或分层问题。
全球技术专长
依托麦德美爱法的全球技术专长，并已在面板级封装的大规模生产中得到验证。
精确粘合，可靠的服务与技术支持
PackageBond是专为面板级封装设计的先进粘合技术，已通过严格的可靠性测试，并在大规模生产中保持了一致的结果，证明能够达到MSL-1性能标准，是高密度、多芯片面板的理想解决方案。其可采用连续传送式或批次式工艺模式运行。
面板级封装
PackageBond增附系统专为满足面板级封装需求而设计。
