产品概述
Systek™ SCP 100高速铜柱电镀工艺为制造商提供了卓越的均匀性、共面性和精度，有助于满足下一代高性能计算和人工智能（AI）应用的要求。作为面板级封装（PLP）产品组合的一部分，Systek SCP 100可形成高纯度、无柯肯达尔空洞（KV）的沉积层，具有卓越的均匀性和平整的凸块轮廓。凭借高达2.5μm/min的高速电镀能力，该多功能三组分添加剂体系可兼容有无镍阻挡层的工艺配置以及多种焊料。
产品特性
高速电镀能力
Systek SCP 100是一种高速电镀工艺，电镀速度可达2.5 μm/min。该技术可实现卓越的均匀性和平整的凸块轮廓。
高纯度沉积层
Systek SCP 100可形成高纯度、无柯肯达尔空洞的沉积层，镀层总杂质含量低于15ppm，从而提升可靠性和性能。
多功能化学系统
Systek SCP 100的多功能化学系统适用于不同面积比的铜柱以及再分布层（RDL）的线宽和线距，并且不含甲醇，符合ESG标准。
适用于面板级封装应用的创新型铜柱工艺
Systek SCP 100可提升下一代封装设计的性能和可靠性，该高纯度系统可消除柯肯达尔空洞（KV）。即使在电镀液老化后，其可靠性仍优于传统电镀铜工艺。
铜柱与再分布层
Systek SCP 100 适用于先进封装应用中不同面积比的铜柱以及再分布层（RDL）的线宽/线距。
