Systek^™ SAP Desmear

Systek SAP以三步除胶渣工艺开始，可根据制造商的设计要求进行校准，以优化多种基板材料的制备效果。首先，使用高锰酸盐蚀刻去除过孔壁和目标焊盘上的激光碎屑。接下来，使用中和剂减少表面的高锰酸盐残留。最后，进行玻璃蚀刻，促进玻璃积层材料上钯的均匀吸附。结果是实现了低粗糙度与始终清洁的过孔侧壁及铜目标焊盘之间的完美平衡，实现更大粘合力。