产品概述
ALPHA WS-698水溶性助焊剂适用于将各种无铅和锡铅共晶合金焊接到面积阵列封装。该助焊剂与Cu-OSP、电解Ni-Au和ENIG焊盘表面处理高度兼容。ALPHA WS-698是一款不含卤素、符合相关要求的材料，具有强助焊活性，在润湿性、铺展性和缺球率/良率方面具有优越性能。
产品特性
出色的焊接性能
具有出色的活性，能够与ENIG和Cu OSP表面处理实现牢固焊接。
润湿性能
具有优异的润湿性，提升组装良率，提高植球和倒装芯片良率。
清洁强度
易于清洁，使用去离子水即可轻松去除残留物。
高焊接良率的可靠解决方案
适用于将多种无铅和锡铅共晶合金焊接到面积阵列封装上。
优异的稳定性
优异的材料稳定性，助焊剂在无需补充的情况下，可在多次印刷循环中保持粘性和粘度长达 8 小时。
特色应用
针转移
精确涂覆：助焊剂具有高活性和稳定粘度，确保精确、一致的应用，这对于准确的针转移至关重要。
倒装芯片/浸球
材料稳定性：在多次印刷循环中保持粘性和粘度，确保性能一致，无需频繁补充。
印刷
在印刷应用中使用ALPHA® WS-698助焊剂可确保高质量、可靠的焊点，这对于半导体的性能和寿命至关重要。