产品概述
随着半导体封装性能和功能的不断提升，对先进热界面材料（TIMs）的需求也在增加。随着结电阻值不断降低，传统的有机热界面材料在高功率应用中已接近其性能极限。Kester的铟焊接热界面材料具有优异的导热性，为热界面材料互连解决方案提供了新选择。
产品特性
高纯度材料
高纯度材料确保性能可靠，导热性高。
机械强度
在银（Ag）、金（Au）等多种金属化层上具有出色的机械强度和润湿性能。
宽加工窗口
兼容多种回流焊工艺曲线，赋予制造过程更大的灵活性。
导热性能
高导热性，确保热量从芯片高效扩散至散热片，防止过热，提高器件可靠性。
机械强度
具有出色的机械强度，提供稳固可靠的连接，降低热循环和运行过程中机械故障的风险。
润湿性能
对多种金属化层（如银、金）具有优异的润湿性，确保焊点牢固一致，这对于维持电导和热性能至关重要。
加工窗口
宽加工窗口，可兼容多种回流焊曲线，为制造工艺提供灵活性，确保良好的可焊性。
减少空洞
通过独特的助焊剂化学配方实现低空洞的性能，减少可能损害热能和机械完整性的空洞，提高最终良率和可靠性。
特色应用
芯片粘接
在芯片和散热片之间提供可靠的热界面。
功率电子器件
适用于传统有机热界面材料无法满足需求的高性能功率电子应用。
互连
适用于需要精确热管理和高机械强度的应用。