产品概述
MacuSpec VF-TH 500是斩获殊荣的VF-TH系列电镀工艺的创新成果。该技术适用于要求同时实现盲孔填孔和通孔电镀的高密度互连板，在面板电镀和改良型半加成法（mSAP）图形电镀中具有出色的微分布性能。通过这种多功能解决方案，制造商能够满足下一代技术中所用复杂多层板的严苛可靠性和性能要求。
产品特性
高性能盲孔填孔和通孔电镀
该化学配方可高效填孔最大200×100 µm的过孔。在拐角区与通孔处形成可靠镀层并提升深镀能力。为尺寸达200 x 100微米的通孔提供高性能填孔。制造商可在拐角和通孔处获得可靠镀层并提升均掷力能力。
增强复杂多层印刷电路板的可靠性
MacuSpec VF-TH 500在浸焊、红外线回流焊和光学显微镜测试（IPC-TM-650 2.6.8、2.6.26和2.6.27）中表现出出色的物理性能（符合IPC III类标准）和热可靠性。
与孔金属化工艺兼容
MacuSpec VF-TH 500与直接金属化或化学沉铜兼容，可在整个界面实现晶格延展生长，形成可靠的微孔。
助力先进互连技术
高性能计算、先进汽车、下一代网络基础设施和其他市场数据处理速率的提升，推动了对可靠高密度印刷电路板设计的需求。诸如改良型加成法（mAP）等先进工艺技术越来越多地用于制造具有堆叠微孔等复杂特征的高密度互连板。MacuSpec VF-TH 500专为将大小盲孔填孔至平整表面而设计，可实现复杂高密度的设计。
实现出色的可靠性
MacuSpec VF-TH 500以下可靠性测试结果印证了其出色的可靠性：
- IPC-TM-650：拉伸强度 >4500 psi，延展率 > 20%
- 热漂锡测试：288℃，10次循环
- IST：150℃下500次循环
- TCT：150℃下1000次循环
- CITC：500次循环
- OM测试：红外回流6次循环，然后TCT 500次循环
特色应用
全板电镀和改良型半加成法（mSAP）图形电镀
MacuSpec VF-TH 500为下一代通讯、高性能计算和汽车应用中具有挑战性的堆叠多层板提供高度可靠的互连。