MacuSpec™ AVF 系列

先进盲孔填孔金属化工艺,适用于高密度互连电路板。

联系我们

产品概述

MacuSpec AVF系列是适用于高密度互连的先进盲孔填孔金属化工艺产品。AVF技术可在广泛的电镀条件下有效减少表面铜厚。其独特的化学配方与设备参数组合,能在单一镀液中对多种尺寸的盲孔微孔进行电镀,无需进行闪镀。

AVF系列生产的盲孔填孔具有出色的可重复性,且符合IPC 6012D 3.2.6.2标准。

索取产品信息

 

请填写此简短表单,让麦德美爱法专家帮助您找到适合您企业的解决方案。

人机验证
验证过程将会自动完成;如遇验证失败,请等待几分钟,程序将自动重试。

麦德美爱法将根据我们的隐私政策处理您此表中提交的信息。为完成此项,我们可能会通过电子邮件或电话与您联系。有关如何处理您的个人数据以及您作为数据主体所拥有权利的更多信息,请参阅我们的隐私政策。

如果您已经在我们的数据库中注册接收我们的营销信息,您将继续收到这些相关的营销资料。