Electrolube^® HTCP 非硅热界面材料增强版

HTCP 非硅热界面材料是 Electrolube 成功的 HTC 热界面材料的“增强”版本，具有优异的热导率和非硅基油的优点。HTCP  的优异性能源于创新性地使用各种金属氧化物（陶瓷）粉末。这些材料具有电绝缘性，可确保锡膏与组件的其他部件接触时不会形成漏电流。

与所有热界面材料一样，我们强烈建议在为您的应用选择材料之前进行严格测试。如需了解更多信息，请参阅产品技术数据说明书或联系我们的技术支持团队，他们将随时为您提供解决方案。