Shadow®

一种环保的石墨基直接金属化工艺，能在铜电镀前使通孔导电。

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产品概述

Shadow是一种环保的石墨基直接电镀金属化工艺，能使通孔和盲孔在铜电镀前具有出色的导电性。其卓越的涂层能力在软板及软硬结合板、聚四氟乙烯（PTFE）以及液晶聚合物（LCP）和碳氢化合物等特殊材料的应用中得到了广泛认可。Shadow非常适合当今先进材料和高密度互连/改良半加成工艺（HDI/mSAP）设计。

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