Blackhole®

一种多功能、经济高效且环保的碳基直接金属化替代方案,可替代化学沉铜。

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产品概述

Blackhole是目前市场上成本较低的通孔金属化工艺。全球超过250家制造商信赖我们的Blackhole工艺,与化学沉铜相比,他们偏好经济高效且环保的直接金属化替代方案。该碳基系统适用于简单和多功能性的电路板,是一种纳米级静电涂层,具有出色的可靠性和多功能性。

这是一种可自动化的水平生产工艺,其独特技术能缩短周期时间,降低耗水量,不需要使用甲醛,并减少废弃物产生量,与化学镀铜相比具有明显优势。

化学品消耗、废弃物产生、工程支持以及工艺良率都会影响印刷电路板的制造成本。Blackhole提供了直接影响利润的使用价值,减少与安装、运营和最终产品良率相关的成本。

可根据需求提供低咬蚀量的选项。

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