产品概述
ALPHA WS9180-MHV水溶性助焊剂适用于将各种无铅和锡铅共晶合金焊接到晶圆或面板表面。该助焊剂与Cu、Cu-OSP、电解Ni-Au和ENIG焊盘表面处理高度兼容。ALPHA WS9180-MHV是一款不含卤素、符合相关要求的材料,具有强助焊活性,在润湿性、铺展性和缺球率/良率方面具有性能优势。
适用于晶圆/面板焊接
具有良好的印刷性能和活性,可在各种类型的晶圆/面板表面实现优异的焊接良率。
适用范围广泛
适用于将各种无铅和锡铅共晶合金焊接到晶圆和面板级表面。