ALPHA® WS-608 助焊剂

高活性水溶性膏状助焊剂，具备出色的焊料润湿性、易于清洁，空洞率低。

联系我们

产品概述

ALPHA WS-608水溶性助焊剂适用于将各种无铅和锡铅共晶合金焊接到面积阵列封装。  可与Cu-OSP、电解Ni-Au和ENIG焊盘表面处理高度兼容，也可用作氧化Cu-OSP板的预清洁剂。 

我们的高活性配方，能够在Cu-OSP上实现单步植球，并在润湿性、铺展性和缺球率/良率方面具有性能优越性能。该材料符合无卤要求，在高要求应用中提供出色的表现。

索取产品信息

 

请填写此简短表单，让麦德美爱法专家帮助您找到适合您企业的解决方案。

人机验证
验证过程将会自动完成；如遇验证失败，请等待几分钟，程序将自动重试。

麦德美爱法将根据我们的隐私政策处理您此表中提交的信息。为完成此项，我们可能会通过电子邮件或电话与您联系。有关如何处理您的个人数据以及您作为数据主体所拥有权利的更多信息，请参阅我们的隐私政策。

如果您已经在我们的数据库中注册接收我们的营销信息，您将继续收到这些相关的营销资料。

相关产品

互连锡膏 

适用于从载板到引线框架封装等多种半导体封装互连需求的先进焊料解决方案。

了解更多

半导体助焊剂

我们针对芯片级封装（CSP）、倒装芯片和球栅阵列（BGA）植球的半导体助焊剂可实现高良率、性能稳定，且易于使用去离子水清洗。 

了解更多

焊接型热界面材料

使用我们的焊锡型 TIM 优化热管理。

了解更多

相关解决方案

互连

通过我们先进的互连解决方案，助力实现稳健、可靠的连接。

了解更多

强化

我们的强化解决方案（包括粘合剂和聚合物强化）可增强电子组件的结构完整性。

了解更多