产品概述
PackageBond 是一种无风险的粘合促进系统，专为在当今无铅电路组装的温下实现优越粘合而设计。我们的先进实验室创新成果已在主要半导体制造设施中实现大规模量产验证，可为引线框架封装提供很高的耐热性。
产品特性
MSL-1 级可靠性，无分层问题
PackageBond 采用专利化学配方，可防止因湿气和回流敏感性导致的模塑封装分层故障。
提升现代芯片封装的粘合性能
PackageBond 工艺对铜合金引线框架做粗糙化处理，有效加大树脂和封装粘合力，并沉积薄层粘合增强剂，提供长期的分层保护。
无损引线框架镀层
PackageBond 不会损伤银或镍/钯/金镀层特性，且兼容引线键合、倒装芯片和铜夹片贴装技术。
精准键合 - 保障服务与支持
PackageBond 是一种先进的引线框架粘合技术，用于克服湿气相关的分层问题，并实现 MSL-1 级可靠性。凭借严格测试和持续的市场成功验证，PackageBond 是高密度复杂封装的理想选择，支持传送带式或批处理模式运行。我们致力于满足半导体行业不断发展的需求，同时延续提供标杆级客户支持与技术支持的优良传统。
引线键合、倒装芯片和铜夹芯片贴装技术
生产结果证实，该技术与芯片贴装胶具有稳定兼容性，且对树脂渗出无不良影响。
