产品概述
NOVAFAB® AG-340 是一款专为微机电系统（MEMS）和先进半导体晶圆电镀而开发的无氰电镀解决方案。这种高性能工艺可提供纯度、可焊性和导电性均出色的银镀层，对微机电系统器件的可靠性至关重要。NOVAFAB® AG-340生成的缎面状镀层应力低，可确保在精密微机电系统结构和下一代半导体封装中性能稳定。
产品特性
适用于半导体的出色镀层
NOVAFAB AG-340 可提供均匀的缎面状镀层，具有高纯度和较低的方块电阻。
可调节的表面粗糙度
NOVAFAB AG-340 可实现可调节的表面粗糙度特性。
良好的纯度和导电性
NOVAFAB AG-340 的镀层具备良好的纯度、可焊性和导电性，且镀液维护简便。
无氰电镀工艺
NOVAFAB AG-340 无氰电镀工艺可生成无应力的缎面状镀层。
特色应用
晶圆凸块特征结构
NOVAFAB AG-340 无氰电镀工艺，旨在为晶圆凸块特征结构提供良好的镀层。
电导测试
NOVAFAB AG-340 具有高纯度和高导电性，非常适合电导测试器件。
烧结芯片贴装
具有可调节的表面粗糙度特性，易于与烧结芯片贴装材料集成。