产品概述
MacuSpec PPR 100与200为众多制造商所采用的脉冲电镀工艺，可达成传统酸性镀铜无法实现的精准厚度均匀性与整体产能。这些工艺适合高科技面板的金属化，可处理的通孔纵横比接近30:1。
产品特性
卓越的厚度均匀性
铜分布均匀，可降低干膜厚度，从而降低运营成本。
可靠的热循环性能
提高热循环性能，增强当今多层印刷电路板的可靠性。
卓越的均掷力
这些工艺可为高纵横比通孔提供卓越的均掷力，电镀时间最多可减少70%。
以低拥有成本实现高生产效率
MacuSpec PPR 100和200与传统直流电镀方法相比，能实现更为均匀一致的电镀层，且速度更快，使用户能够提高产量。这些工艺可在印刷电路板外表面减少镀铜的同时，确保孔中心部位能电镀所需厚度。大大减少了铜球的消耗，并可使用更薄的抗蚀干膜。
复杂设计的卓越均掷力
MacuSpec PPR 100和200工艺可同时成功电镀高纵横比通孔和微盲孔，无需多次电镀循环。
特色应用
复杂印刷电路板设计
实现出色的厚度均匀性、可靠的热循环性能和卓越的均掷力，满足具挑战性的电镀规格。