产品概述
PC 610是一种脉冲电镀工艺，用于对通孔内均掷力、表面铜厚度和表面铜厚均匀性进行出色控制。该工艺提高了平坦化和蚀刻工艺的可靠性。PC 610可显着缩短电镀时间，同时表面与孔之间能实现出色的的电镀厚度比。
产品特性
卓越的均掷力
PC 610可为纵横比超过30:1的通孔提供出色的均掷力。
出色的表面铜厚度
适用于通过全板、图形和孔环电镀对高纵横比通孔和微孔进行电镀的情况。
提高可靠性
在镀液长时间使用寿命内，持续生成具有高拉伸强度和延展性的出色电镀铜镀层。
大规模量产，低拥有成本
通过更精准地控制表面铜层，可降低阳极成本，并减少蚀刻和电镀后处理的生产成本。
高度均匀性
轻松控制的工艺，在通孔中心实现電镀铜层。
易于分析
可通过CVS轻松分析，并通过自动配料加以控制，实现轻松维护。
应用
伺服器、手机及汽车
该工艺特别适用于电源、热管理及设计复杂度均日益提升的电子产品领域。