产品概述
ALPHA® Argomax® 2047 膏是一种先进的纳米银烧结膏，专为功率模块、基板和散热片组件的封装粘接烧结工艺而设计。该产品专为大面积粘接而设计，可形成厚实耐用的粘结层，确保机械强度和长期可靠性。
ALPHA Argomax 2047 膏适用于在银/金表面进行钢网印刷，可在湿膏体上实现精确的组件放置，且粘性佳。烧结后形成的纯银粘结层具有出色的导热性、导电性和可靠性，是高性能功率电子的关键要求。该产品具有灵活的粘结层厚度和低烧结压力，可满足下一代功率模块封装技术的严格要求，同时支持高良率制造。